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2019-09-21機電FPC設計
靈活的印刷電路 （FPC） 技術具有許多優勢，包括: ? 強大的靈活性 ? 增強的信號完整性（SI) ? 空間和重量減輕 ? 3D 路由 ? 改進的熱管理 FPC 的設計潛力使其成為汽車和…[詳細]
2019-09-21Molex 和 5G 技術:規劃 RF 成功
不斷發展的無線應用要求以更高的頻率更快地獲得數據速率，并且要求數據的總吞吐量時間更快。5G 網絡采用 10 的頻率超過 4G 的倍數，將技術轉變為更智能、更互聯的社會，同時支持更廣泛的設備和應用?！?a title="Molex 和 5G 技術:規劃 RF 成功" href="/index.php?case=archive&act=show&aid=518">[詳細]
2019-09-21雙射 LSR 成型技術
隨著越來越多的濕環境應用和室外應用正在脫離開機械作業的范疇并轉向電氣化，密封不當的電氣連接甚至會造成比以往更大的危害。為了向高價值的應用提供適宜的線對線連接器密封件，橡膠密封件及其組件可能需要作為一個…[詳細]
2019-09-21MID / LDS 技術
下一代電子元件在尺寸和性能上的發展趨勢要求制造技術在增大空間、減輕重量的同時還提供更多的功能。結合鑄?；ミB設備 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技術，可以將多種功能整合在三維封裝空間內，從而實…[詳細]
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